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小灿
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11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经济开发区举行。一期工程占地120亩,总投资10亿元。主要建设年产1080万只功率半导体陶瓷基板产品的自动化生产线。工程自2022年6月30日开工以来,克服了高温和疫情的不利影响,不断刷新施工“进度条”。仅用了138天就完成了11栋单体建筑的整体封顶,这是对内江经济开发区建设30周年的献礼。
记者:黄小青