日本在半导体行业中的地位(日本半导体行业发展史)

《朝日新闻》 11月11日报道，为了实现下一代半导体的国产化，日本8家大型公司共同出资成立了一家名为“Rapidus”的新公司，推广应用于量子计算机、自动驾驶、人工智能等领域的尖端半导体热电联产技术。此外，日本政府将向这家新公司提供资金援助。

联合成立“Rapidus”的八家公司是丰田、索尼、NTT、NEC、软银、三菱UFJ银行、电装和KIOXIA。可以说，他们不仅是日本国内的大型企业，也是日本企业的国际代表。同时，这八家企业也涵盖了不同的领域，如汽车制造、通信、金融、内存、系统开发等。

据日本放送协会(NHK)网站11日消息，日本经济产业大臣西村康稔当天表示，日本将通过建立“Rapidus”与美国和其他国家展开合作与竞争。日本经济安全大臣Takaichi takaichi sanae表示，随着半导体在数字时代的广泛应用，“Rapidus”的成立受到欢迎。

这次8家日本企业联合投资成立新的半导体研发公司，既有各自的商业逻辑，也有日本政府的幕后推动。

近年来，极具竞争力的日本企业在国际市场上的存在感一直在下降，特别是因为它们未能及时把握时代的大方向，导致自身竞争力不断下降。例如，丰田作为全球领先的汽车制造商，未能及时跟上新能源汽车的发展，导致其目前的市值远远低于美国的特斯拉。比如日本制造的手机，曾经很受欢迎，在很多功能上领先，但最后还是输给了iPhone。

此外，日本企业在通信技术的研发方面也远远落后。5G在全球广泛应用的同时，日本5G通信技术的研发相对缓慢。虽然现在明确提出换轨发展6G，但恐怕很难扭转趋势。正是在这种背景下，近年来，许多日本公司聚集在一起。比如2020年4月，丰田和松下新设盒薪，研发电动汽车动力电池；2020年8月，日本三井ES造船与长实造船合并，抗衡中韩造船企业；2022年3月，索尼和本田计划成立一家新公司，开发和销售高附加值的电动汽车。所以在这样的商业逻辑下，日本国内8家公司联合成立一家新公司研发半导体也就不足为奇了。

很明显，企业自己做不到，一定是日本政府在幕后推动。毕竟，瑞萨电子、本田、松下和其他日本公司没有加入。但不排除日本政府未来会有其他动作。事实上，随着中美战略博弈的加剧，作为“产业之米”的半导体越来越受到重视，日本政府不得不加快布局，以防自己落后。比如2021年2月，日本政府正式宣布TSMC将在日本设厂；同年6月，日本政府制定了半导体战略，12月决定为半导体研发提供6170亿日元补贴。今年5月，日美基本同意合作进行半导体研发，7月，日美决定成立半导体研发机构。近日，日本媒体报道称，美国政府要求日本限制对华半导体出口。结合这一发展背景，日本政府推动8家企业成立半导体研发公司，基本延续去年以来的半导体发展思路，提升自身实力，加强与美国的合作。

值得注意的是，日本在上世纪八九十年代是半导体领域的强国，但在被当时的美国打压后，日本半导体I

最后，据日本媒体报道，“Rapidus”计划于2027年开始尖端半导体的量产。日本能否做到这一点还有待观察