近期，立讯精密、中国移动、OPPO等巨头公司相继成立芯片/半导体开发公司。7月2日，立讯精密全资子公司立芯精密智造（昆山）有限公司成立；7月5日，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司被披露正式独立运营；OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司变更了经营范围，新增设计开发、销售半导体机器元器件等。

以上三家子公司的经营范围均包括集成电路芯片及产品销售或半导体及其元器件的设计开发等，表明其母公司正式进军芯片制造领域。#半导体#

半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。

芯片制造又称晶圆制造，是通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并生成金属导线将器件相互连接形成集成电路的过程。

晶圆制造可分为前道工艺线（FEOL）和后道工艺线（BEOL）工艺，前道工艺是在晶圆上形成晶体管和其他器件，而后道工艺是形成金属线并在每层之前加上绝缘层。

依次通过光刻、刻蚀、离子注入、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等工序形成一层电路，通过循环重复上述工艺，最终在晶圆表面形成立体的多层结构，实现整个集成电路的制造。

由于制程提升，晶圆上集成的器件和电路复杂度和密度随之提升，需要上千道工序去完成芯片的制造。

芯片制造工序：

资料来源：招商证券

芯片制造核心设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、PVD、CVD、清洗机、检测设备等。

主要半导体设备国产化率及供应商：

资料来源：国信证券

氧化/扩散炉设备国产替代加速

根据Gartner数据，2020年全球氧化/扩散炉市场规模为15.8亿美元，同比增长12.8%。预计到2024年市场规模18.8亿美元，2019-2024年CAGR为6.0%。

从市场格局来看，氧化/扩散炉市场主要被外资品牌占据，如应用材料、东京电子、日本日立（kokusai）等企业，CR3市场份额近80%。

内资品牌中，屹唐半导体2016年收购美国RTP公司Mattson，2019年其快速退火设备进入5纳米逻辑量产生产线，2019年全球市占率达4.7%。

北方华创立式炉、卧式炉达到国内半导体设备的领先水平，2019年全球市占率约1.7%。

光刻机

全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头，市占率83.3%，几乎垄断了高端光刻机（EUV）市场。

日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。国产光刻机领域中，上海微电子(SMEE)一枝独秀。

2018年3月，上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收，正在攻关“28nm光刻机”，成为国产光刻机的优秀代表。

刻蚀机

从国内刻蚀机市场来看，LamResearch依然稳定占据龙头地位。

国内中微公司的介质刻蚀机主要供应国内晶圆产线和存储产线，整体占比15%，若单算介质刻蚀的市场份额，中微公司达到25%的水平。

近年来中微公司在介质刻蚀设备上的突破显著，目前也已经打入台积电先进制程产线。

离子注入机

在集成电路产业中，离子注入机是通过对半导体材料表面进行某种元素的离子注入掺杂，从而改变半导体载流子浓度和导电类型的掺杂工艺制程，目前在集成电路制造中被广泛应用。

据Gartner统计，在晶圆制造工艺设备市场中，IC离子注入机价值量占比为2.5%-3.3%。

集成电路离子注入机的市场份额高度集中。美国应用材料公司（曾收购Varian）、Axcelis占全球大部分市场份额，其中美国应用材料公司占有了50%以上市场份额。

国内离子注入机也基本上被应用材料、Axcelis和日本Sumitomo垄断，仅有中科信在个别12寸晶圆产线上获得工艺验证验证并在近期验收通过。

根据SEMI数据预估，未来中国区域显现更为显著的半导体设备销售增长潜力。

预计2020~2021增速可达10%~16%，快于全球平均6~10%增速，中国区域迎来国产设备增长的大好时机，年市场规模可达130~160亿美金。