cop封装相关的股票(cop封装和cof封装区别)

欧易okx交易所下载

欧易交易所又称欧易OKX，是世界领先的数字资产交易所，主要面向全球用户提供比特币、莱特币、以太币等数字资产的现货和衍生品交易服务，通过使用区块链技术为全球交易者提供高级金融服务。

APP下载   官网注册

沙弥新股申购解析：北方长龙、颀中科技、高华科技（2023-034）

今日创业板一支、科创板两支标的申购，精析如下：

（1）北方长龙（保荐人：广发证券）301357

公司专注于军事装备领域，主要从事以非金属复合材料的性能研究、工艺结构设计和应用技术为核心的军用车辆配套装备的研发、设计、生产和销售业务，产品广泛应用于电子信息、装甲战斗、装甲保障等轮式、履带车辆主战装备。

逻辑解析：

①看估值：

本次公开发行股票数量为1,700万股，发行后总股本6,800万股，本次发行价格50.00元/股，对应标的公司上市总市值34亿，对应的发行人2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为32.32倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

低于可比上市公司2021年经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润的平均静态市盈率（剔除极端值后）34.76倍，高于中证指数有限公司2023年3月31日（T-4日）发布的“C41其他制造业”最近一个月平均静态市盈率28.67倍，超出幅度为12.73%。

2022年业绩表现如下：

估值水平显著下降。

公司2023年1-3月业绩预测以及与上年同期对比情况如下：

②基本面：

公司专注于军事装备领域，主要从事以非金属复合材料的性能研究、工艺结构设计和应用技术为核心的军用车辆配套装备的研发、设计、生产和销售业务，产品广泛应用于电子信息、装甲战斗、装甲保障等轮式、履带车辆主战装备。公司发挥复合材料产品重量轻、强度高、耐腐蚀、耐老化、可设计性强等优势，有效提升军用车辆的机动性、安全性、使用可靠性和环境适应性。公司目前主要产品按照应用场景划分为军用车辆人机环系统内饰、弹药装备、军用车辆辅助装备、军用车辆通信装备。

发行人紧跟行业和技术的发展趋势，长期坚持基于客户潜在需求的技术创新，常年承担军方科研项目的研究任务，在此基础上成为相关军品批产阶段的配套供应商。公司产品已应用在67个陆军车型、1个火箭军车型、3个海军车型、14个外贸车型、1个警用车型，处于科研阶段的项目涉及车型超过30个，其中10余个项目已交付样车待军方需求批产，报告期内年均参与超过千台/套军用装备的配套供应。公司基于自身在军工非金属复合材料领域积累的丰富生产经验和技术实力，与某军代室共同承担了陆军装备部下达的《军用车辆多功能内衬规范》国家军用标准的起草任务，推动了军用车辆多功能人机环系统内饰产品的标准化进程。2021年7月，发行人被工业和信息化部认定为第三批专精特新“小巨人”企业，充分体现了行业主管部门对发行人创新性及技术实力的认可。

公司已经取得了相关军品承制所需的必要资质，初步建立起以高性能复合材料应用为基础，以军工特种产品需求为导向，以军品装备机动性、安全性、使用可靠性和环境适应性为重点的研发、设计、生产体系，在军用车辆复合材料配套装备领域形成了核心竞争力。

近年来，公司多款产品随装甲侦察车、装甲指挥车、坦克、步兵战车等军用装备参与了各军兵种组织的重要演习演练任务，包括“中国人民解放军建军90周年朱日和阅兵”、“庆祝中华人民共和国成立70周年阅兵”及多次驻港澳部队军营开放日等，并应用于如中印边境对峙等边防巡逻及训练。

报告期内，发行人主营业务未发生重大变化。

③看募投：

按本次发行价格50.00元/股和1,700.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，发行人募集资金总额预计为85,000.00万元，扣除预计约7,412.94万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额为77,587.06万元。募集资金投资项目如下：

军民融合复合材料产业基地建设项目的实施，有利于公司完善生产工艺流程、推动公司实施更多品类的科研产品，不断满足客户对产品多样化和产品性能提出的更高要求，进而不断增加公司产品深度，满足不断扩增的市场需求。

综上，公司所处行业景气度尚可，业绩下滑提升估值，存在一定破发概率。

（2）颀中科技（保荐人：中信建投证券）688352

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

逻辑解析：

①看估值：

本次公开发行股票数量为20,000.00万股，发行后总股本118，903.7288万股，本次发行价格12.10元/股，对应标的公司上市总市值143.87亿，对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为50.37倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司2021年扣非后静态市盈率平均水平。

2022年业绩表现如下：

估值水平变化不大。

②基本面：

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装 (FC) 为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事 8 吋及 12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计2019-2021 年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，在行业内具有一定的知名度和影响力。

公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(Gold Bumping) 、晶圆测试(CP) 、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP) 、薄膜覆晶封装 (COF) 等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠 AMOLED 面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS 封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP) 的规模化量产，上述技术结合重布线 (RDL) 工艺以及最高 4P4M (4 层金属层、4 层介电层)的多层堆叠结构,可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。

公司坚持为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务，通过多年的发展，与境内外知名芯片设计企业保持了良好的合作关系。报告期内，公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商,以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等非显示类芯片设计厂商。

公司立足于集成电路先进封装测试领域，以“打造封测领域受人尊敬的伟大企业”为目标愿景，确立了“人才优先、精益质量、开拓创新、步步为营”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术,对应用于 AMOLED、MiniLED、MicroLED 等新型显示屏幕的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署，继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位，并重点推进电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务，不断丰富产品的下游应用领域，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。

③看募投：

按本次发行价格12.10元/股和20,000.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额242,000.00万元，扣除约18,737.38万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额223,262.62万元。募集资金投资项目如下：

颁中先进封装测试生产基地项目拟在顾中科技实施，该项目紧紧围绕公司的显示驱动芯片封测业务，旨在提升 12 吋晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力，通过新建厂房、购买先进生产设备，扩大公司 12 吋品圆凸块制造及先进封装的产能，迎合显示驱动芯片向 12 吋晶圆转移的大趋势并有效缓解公司产能瓶颈，继续提升公司市场份额和行业影响力。

顾中科技(苏州) 有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目计划利用苏州颁中现有现代化厂房，以提升公司高密度、微尺寸凸块制造以及后段封装测试能力为目标，通过增加高端设备投入对现有产线进行技术改造。该项目可进一步提升公司各类凸块制造以及后段封装测试能力，优化产品结构，助力业绩的持续快速增长。

顾中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发，并对“12 吋先进制程 AMOLED 显示驱动芯片封装”、“应用于 AR/VR 的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED 新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究，与“顾中先进封装测试生产基地项目”发挥充分的协同效应，继续夯实公司在显示驱动芯片封测领域以及相关智能制造技术的领先地位，为公司未来业务发展和扩张奠定坚实基础。

④看管理：

截至本招股说明书签署日，合肥颀中控股持有公司 40.15%的股份，持股比例超过 30%，足以对公司的股东大会决议产生重大影响，系公司的控股股东。此外，合肥市国资委下属合肥建投控制的芯屏基金直接持有公司 12.50%的股份。合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定公司超过 50%的股份表决权和超过半数的董事表决权，系发行人的实际控制人。

综上，公司所处行业景气度较高，估值略有优势，成长空间较好，国资背景加持，破发概率相对较低。

（3）高华科技（保荐人：中信证券）688539

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

逻辑解析：

①看估值：

本次公开发行股票数量为3,320万股，发行后总股本13,280万股，本次发行价格38.22元/股，对应标的公司上市总市值50.76亿，对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为75.01倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司2021年静态市盈率平均水平。

2022年业绩表现如下：

估值水平稍有提升。

公司预计2023年一季度营业收入为6,000-6,500万元，同比增长18.67%-28.56%；预计归属于母公司所有者的净利润为1,250-1,400万元，同比增长13.11%-26.69%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1,150-1,250万元，同比增长15.93%-26.01%。

②基本面：

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于各高可靠领域。随着公司的研发和生产能力的提升，在航天领域，公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在航空领域，公司参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，公司参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。公司与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系。

经过多年的技术积累和研发投入，公司在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足针对不同使用环境的需求。同时，公司已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力，通过持续的研发投入，将逐步应用于主营业务产品。

③看募投：

按本次发行价格38.22元/股和3,320.00万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为126,890.40万元，扣除发行费用（不含增值税）10,337.80万元，预计募集资金净额为116,552.60万元。募集资金投资项目如下：

高华生产检测中心项目将利用高华传感现有土地新建生产检测中心，购置性能先进的生产、检测设备，扩充员工团队规模，打造规模化高可靠性传感器产业平台。项目的落地实施将有助于营造高效、优越的生产环境，一方面将提高产品的规模化生产能力和生产效率，扩大规模效益，使公司进一步具备承接并迅速完成客户订单的能力，提高将产品推向市场的速度，满足业务快速发展的需要；另一方面有助于持续完善技术工艺，推动核心技术迭代与产品品质升级，进一步提高高可靠性传感器的精度、可靠性、环境适应性等核心技术指标，引进先进的检验设备，提升产品的检验能力，满足下游行业特别是军用领域客户在产品质量水平和定制化能力等方面的严格要求，提高产品市场竞争力。

高华研发能力建设项目将有助于公司进一步完善研发体系，增强产业共性技术的自主创新研发基础能力，同时基于自身业务发展规划、行业未来趋势和终端客户需求变化，加强前瞻性研发布局。MEMS传感芯片技术、传感网络系统平台等底层技术的攻关，将助力公司时刻保持技术先进性，持续构筑并扩大竞争优势。

综上，公司所处行业景气度较高，但估值高于行业及可比公司，存在一定破发概率。

结论：今日标的市盈率均较高，建议投资者谨慎参与。小沙弥今日参与颀中科技申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）

相关内容