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5月11日，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。

同日，士兰微（600460.SH）发布公告，拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，总投资20亿元，实施周期为2年。据了解，12英寸芯片是海内外龙头扩产的主要产品，同时功率半导体在电动汽车等产品上需求量巨大。

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为一种功率半导体器件，是能源变换与传输的核心器件，被誉为电力电子行业的“CPU”，在新能源汽车中的地位突出，市场潜力巨大。

今年来，各芯片巨头抓住当前的发展机遇，纷纷扩大产能，产品主要用于功率半导体，以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

比亚迪半导体拟拆分上市

比亚迪表示，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

公开资料显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月。2005年开始，比亚迪半导体就开始涉足IGBT。2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片。

2009年，比亚迪半导体自研的IGBT1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定。2012年，IGBT 2.0芯片问世，基于这款芯片，比亚迪打造出了车规级IGBT模块。2018年，比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片。据报道，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计2021年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车。

比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为公司控股股东。王传福为实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，分别持股2.94%、2.45%。

去年4月中旬，比亚迪公告称完成对全资子公司比亚迪微电子的内部重组，比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

消息一出，便引来众多资本和投资者的关注。

天眼查APP显示，去年比亚迪板半导体获得了多笔融资：5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资；8月获得了联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资。截至去年，比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元。

从主要财务数据来看，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。

功率半导体供不应求

士兰微等IC巨头扩产能

士兰微的扩产项目是与厦门半导体投资集团于2017年12月签署的投资合作协议的一部分。双方合作建设的士兰集科第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，二期总投资20亿元。

士兰微12吋芯片项目 图据官网

2020年，第一期项目已实现通线，并于12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。

士兰微称，当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。新增扩产项目已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

去年年底以来，全球芯片短缺不断加剧，已蔓延至汽车、手机、家电等多个领域。

由于晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求的现象。英飞凌、意法半导体、安森美、士兰微等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象，交货周期最长接近1年，涨价幅度达到10%-30%。

除了士兰微外，国内外诸多功率IC巨头也纷纷宣布扩产。

2月，英飞凌宣布，将在奥地利新建12英寸晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。

3月，博世宣布其正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂，计划下半年实现商用生产，其生产的产品主要用于汽车功率半导体；

同时，国内闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂，将于2022年开始运营，年产能大约是40万片，主产功率半导体。

据SEMI统计和预测，2020年，全球用于12英寸晶圆厂的投资额有望同比增长13%，创造历史新纪录，其中用在功率器件的投资增长幅度在2021年有望超过200%，而2022和2023年也将保持两位数的增长率。

IGBT市场规模今年将达60亿美元

中国企业迎国产替代机遇

功率半导体是占电动车成本仅次于电池的第二大核心零部件。根据IHS预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。

英飞凌科技（中国）有限公司大中华区汽车电子事业部市场负责人秦继峰在2020电动汽车百人会上曾提到这样一组数据：传统动力组成的车，车里面的半导体价值平均是350美金，功率半导体占20%左右，也就是70美金；而随着电气化的发展，纯电动车里的半导体的价值增加了一倍，就是700美金，其中近一半都是功率半导体。

也就是说汽车在电气化的过程中，半导体增量市场绝大部分都在功率半导体。因此，车用功率半导体是行业关注的重点。

被誉为电力电子行业“CPU”的IGBT，是应用最广泛的功率半导体之一。在新能源汽车领域，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。它能直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定电动车扭矩和最大输出功率等核心指标。

天风证券研报显示，2022年全球IGBT市场规模将达到60亿美元。全球IGBT市场的主要竞争者包括英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美以及ABB等企业，前五大企业的市场份额超过70％。而前十大IGBT企业中，仅有斯达半导（603290.SH）一家中国企业，市场占有率2％。

业内人士指出，中国是全球最大的IGBT市场，IGBT的增量空间中有一半以上需求都在中国市场。未来几年，我国的IGBT市场需求占比将从2019年不足35%提升到2025年的50%或以上。但中国IGBT产品严重依赖进口，特别是中高端领域更是90%以上依赖进口。斯达半导、比亚迪半导体、士兰微等中国IGBT企业迎来国产替代良好机遇。

红星新闻记者 吴丹若

责编 任志江 编辑 邓凌瑶

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