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国内驱动半导体封测领先厂商合肥新汇成微电子股份有限公司（688403，SH）A股科创板明日即将上市，迎来企业发展史上又一个重要的里程碑。

招股书显示，汇成股份成立于2015年12月，是中国最早具备金凸块制造能力，并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业之一。

本次 IPO，汇成股份募投资金将分别用于“研发中心建设项目”、“补充流动资金”三个项目。本次IPO发行后，募集资金投资项目将进一步增强汇成股份的资本实力，全面扩大公司规模和产能，大幅改善公司研发的软硬件基础，进一步提升公司在驱动半导体封测领域竞争力，并为公司可持续发展和战略目标的实现构建坚实的基础。

显示驱动半导体封装领先企业 核心竞争力突出、业绩持续增长

汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，公司主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试产品系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

汇成股份是最早引入12吋晶圆金凸块产线并实现大批量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8 吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累丰富的优质客户资源，服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名企业。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中，有3家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动半导体设计公司中9家系公司主要客户。

汇成股份深耕封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。截至目前，汇成股份拥有290项专利和2项软件著作权，其中发明专利19项，在显示驱动芯片封装测试领域奠定了坚实的技术基础

汇成股份所掌握的多项核心技术已实现产业化，并形成核心技术产品收入，为进一步扩产，持续购置生产设备，推动公司收入规模不断稳步增长。数据显示，2019-2021年，汇成股份分别实现核心技术产品收入37,001.73 万元、57,504.79万元与76,593.90万元，占营业收入比例为 93.86%、92.91%与 96.26%，2019 年至 2021年核心技术产品收入年均复合增长率达 43.88%。

今年1-3 月，汇成股份营业收入2.3亿元，较上年同期增长49.34%，净利润0.48亿元，较上年同期增长630.4%。今年上半年，汇成股份营业收入预计为44,935.58-48,226.58万元，相较去年同期增长25.25%-34.43%；净利润预计为8,095.95-10,034.23万元，相较2021 年同期增长37.64%-70.60%。

行业前景广阔，汇成股份迎发展新契机

据数据测算，全球封装测试市场行业销售额从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长；2020 年全球封测市场同比增速为4.95%，高于2019 年的1.07%，预计到2025年全球封测市场将达到722.70亿美元。

国内封装测试市场跟随集成电路产业亦实现了较快的发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016年至2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%的增长速度。未来五年，中国大陆封测市场预计将保持7.50%的年均复合增长率，在2025 年达到3,551.90亿元的市场规模，占全球封测市场比重约为 75.61%，其中先进封装将以29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。

而受益于全球显示面板出货量的增长，全球显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的 165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来将持续增长，到2025年出货量增至233.20 亿颗。

全球显示驱动芯片封测市场规模于2020 年达到 36亿美元，增长亦较为强劲，较 2019 年增长20%。预计2023年晶圆产能才有望达到供需平衡，这使显示驱动半导体的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动封测市场规模将也随之上涨，预计在2025年达到56.10 亿美元，较2020年增长56%。

汇成股份作为封测市场领域的领先企业，行业前景广阔。未来，汇成股份将不断提升先进封装技术水平，优化现有工艺的流程与效率，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势，致力于保持行业及产品的领先地位。

来源：环球网

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