银行卡芯片胶水(银行卡芯片松了可以用胶水固定吗)_币百科_智行理财网

银行卡芯片胶水(银行卡芯片松了可以用胶水固定吗)

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USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶由汉思新材料提供。

客户是一家电子数码产品的研发生产与销售;智能产品的研发与销售;电子消费类产品技术开发与销售的企业。其中电子消费类产品USB Type-C连接器用到汉思新材料的底部填充胶水。

USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶

USB Type-C

客户产品是USB Type-C连接器

产品用胶部位:USB Type-C连接器PCB上玻璃芯片IC和元器件需要点胶包封填充加固

USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶

USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶


客户对胶水要求:

1,点胶固化后Type-C连接器座子公头测试正常。

2,显微下观察胶水,不会流至公头顶端。

3,无颜色要求

4,粘接性能强。


汉思新材料推荐用胶:

与客户沟通确认,给客户推荐汉思的HS702底部填充胶,点胶固化后,验证OK,后续订单会导入HS702做批量生产。

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